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极短期过载(10ms-100ms):该等级过载持续时间短,热量累积较少,模块可承受较高倍数的过载电流。常规可控硅调压模块的极短期过载电流倍数通常为额定电流的3-5倍,部分高性能模块(采用SiC晶闸管或优化散热设计)可达到5-8倍。
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大功率模块(额定电流≥200A),大功率模块采用大型封装(如半桥、全桥模块封装),通常配备大型散热片或液冷系统,温度差(芯片到外壳)约25-30℃。Si晶闸管大功率模块的外壳较高允许温度为105℃-125℃,较高允许温升为80℃-
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